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Hispack presenta los contenidos de la edición 2006

01/04/2005

El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, aprovechará la celebración de Interpack en Düsseldorf (Alemania) para presentar en el mercado europeo la oferta comercia ly algunos de los contenidos que conformarán su próxima edición, que se celebrará del 27 al 31 de marzo de 2006 en las instalaciones del recinto Gran Vía M2.

Del 21 al 27 de abril próximo, Hispack estará presente en Interpack como expositor directo junto con la Asociación Española de Fabricantes de Maquinaria para Envase,Embalaje, Embotellado y su Grafismo (AMEC-ENVASGRAF) en un stand situado en el Palacio 13 –Stand C-81–y de forma representada en el stand de la Confederación Española de Empresarios de Plásticos (ANAIP), ubicado en el Palacio 9 –Stand D-04–.

En ambos espacios se facilitará puntual información a visitantes y expositores sobre la mayor feria de envase y embalaje en España que extiende su zona de influencia en el sur deEuropa, el área mediterránea y países latinoamericanos. La organización de Hispack espera realizar numerosos contactos con empresas, asociaciones y entidades extranjeras del sector del packaging, interesadas en el mercado español, uno delos que mayor crecimiento está registrando en Europa.

Según explica el presidente del ComitéOrganizador, Javier Riera-Marsa:"Hispack ha ido ganando en estos últimos años penetración internacional, tanto a nivel de expositores como de visitantes, pero, sin duda, su poder de convocatoria es aún insuficiente en relación a las demandas y necesidades del sector, y también en función a nuestras propias exigencias". En este sentido, la participación de Hispack en las ferias internacionales del sector supone una excelente forma de promoción tanto en la captación de expositores como de visitantes profesionales.

 

Promoción fuera de España

Para los organizadores de Hispack, la internacionalización es uno de los principales ejes de actuación para la próxima edición del Salón, de manera que Hispack sea un referente para los mercados naturales de exportación del sector y, a la vez, un punto de atracción de mercados potenciales que incrementen la dimensión de la feria.

Por este motivo, el Salón Internacional del Embalaje está definiendo, en colaboración con las aso-ciaciones sectoriales representadas en el comité organizador, los principales ejes de actuación para aumentar la presencia de empresas y profesionales extranjeros en el Salón.

Dentro del comité se ha creado una comisión interna de trabajo en la que colaboran activamente ANAIP y AMEC-ENVASGRAF, entre otras entidades, que está identificando los mercados de interés para el sector español, con el fin de llevar a cabo diferentes acciones para dar a conocer y promocionar el evento entre empresas, entidades, asociaciones sectoriales, cámaras de comercio, ferias y líderes de opinión relacionados con la industria del packaging en diferentes países.

Las oficinas en el extranjero de Fira de Barcelona también trabajan en esta estrategia de internacionalización.Hispack acogerá varias misiones inversas, encuentros empresariales y la visita de numerosas delegaciones de profesionales extranjeros.En estos momentos, las perspectivas comerciales para Hispack 2006 –que comenzará en breve la adjudicación de espacios– son inmejorables. A falta de un año para su celebración, las principales empresas del sector en España y en mercados de influencia ya han confirmado su participación en un Salón de interés para todas las actividades económicas.

 

Superficie del Salón

Hispack ocupará en total más de 125.000 m2 brutos de exposición (que suponen 65.000 m2 netos destands) en los palacios 1, 2 y 3 del recinto Gran Vía M2 de Fira de Barcelona.Los sectores de actividad que estarán presentes en Hispack son: maquinaria y accesorios de envase y embalaje; maquinaria y equipos de embotellado; maquinaria para etiquetado, codificación y marcaje; maquinaria para procesos de fabricación de productos a envasar; materias primas; materiales y medios de envase y embalaje; productos auxiliares; PLV (Publicidad en el Lugar de Venta); logística; manipulación, almacenamiento y distribución; medioambiente; recuperación; tratamiento y reciclaje; empresas de consultoría, ingeniería y servicios afines.

Paralelamente, el Salón está trabajando en la definición de los contenidos de diversas iniciativas que forman parte de su propia identidad y que pretenden mostrar las diferentes vertientes del mundo del envase y embalaje. De este modo, está prevista la revisión, actualización y ampliación del Libro Blanco del Envase y Embalaje, una obra de referencia dentro del sector en nuestro país.También tendrá lugar la celebración en el marco de Hispack de un encuentro internacional de carácter científico y tecnológico, centrado en los últimos desarrollos en materiales barrera para envases y embalajes.

El programa de las sesiones, coordinado por Ramon Català, del Instituto de Agroquímica y Tecnología de los Alimentos (CSIC) de Valencia, incluirá diferentes ponencias pronunciadas por reconocidos expertos nacionales y extranjeros. Asimismo, Hispack2006 convocará la sexta edición del Concurso Nacional de Líderes de Envase y Embalaje, Líderpack.

Estos premios de reconocido prestigio en el sector permiten a los trabajos ganadores representar a España en los WorldStars, galardones que concede la World Packaging Organization. Finalmente, Hispack ampliará su ciclo de exposiciones "PACK. Historia, Cultura y Memoria del Packaging" con una nueva muestra dedicada monográficamente a historiar la relación del envase y embalaje con la industria de la alimentación y los hábitos alimenticios de los consumidores.

Esta exposición culturalse incluirá en el programa del Añode la Alimentación, la Cocina y la Gastronomía, que se celebra en Cataluña de marzo de 2005 a marzo de 2006.El Salón, que prevé superar los 35.000 visitantes, se propone revalidar su crecimiento como la primera manifestación profesional y económica del sector del packaging en nuestro país y ganar peso como exposición de referencia en el calendario ferial europeo de esta especialidad.

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ENVASE Y EMBALAJE, PROTAGONISTAS DEL SALON TPI DE PORTUGAL

 

Reed Exhibitions Iberia, filial para la península Ibérica del líder ferial mundial Reed Exhibitions, y Feira Internacional de Lisboa (FIL), la primera institución ferial de Portugal, han decidido impulsar un nuevo proyecto que estrecha aún más la relación entre ambas instituciones. TPI, Salón Internacional de Tecnología y Productos Industriales, estará constituido por siete salones monográficos que englobarán todos los aspectos de la producción industrial: maquinaria, mantenimiento, automatización, control, packaging y logística, entre otros.

TPI pretende ser el marco ferial de referencia en Portugal acerca de lo que significa y comporta el proceso industrial, tendrá un carácter estrictamente profesional y se celebrará en Lisboa bienalmente, en concreto los meses de noviembre de todos los años impares."El nuevo proyecto es el resultado de la fusión entre las diversas ferias industriales que de manera independiente venía organizando en solitario FIL", afirman Alberto Alonso y Miguel Comporta,directores de TPI por Reed Exhibitions y FIL, respectivamente, en el sentido de "unificar los salones industriales de FIL y darles coherencia".

De este modo, TPI será el paraguas que acoja diversos sectores industriales dotados cada uno de ellos de una personalidad ferial diferente. Los salones que aglutinará son: Metalmac (metal, máquina herramienta),Mantec (manutención, suministro, subcontratación y rodamientos), Automac (automatización, robótica, material eléctrico, electrónica, neumática e hidráulica), Expoambiente (medio ambiente y energía), Iberquímica (industria y productos químicos), Iberpack (envase y embalaje) e Iberlog (almacenaje,logística y transporte).

Previsiones de ocupación

Inicialmente, las previsiones de ocupación parten del metraje conseguido por Iberpack-Iberlog en 2003(3.000 m2) –la feria de packaging, envase, embalaje y logística que tras su primera edición se integra ahora en este macroproyecto ferial–más los 8.000 m2 que suman el resto resto de salones industriales de FIL,"que hasta el momento aprovechaban escasamente sinergias comunes", según Alonso.

El campo de actuación de TPI se centra exclusivamente en la península Ibérica pero se aprovecha de la experiencia acumulada por Reed a través de la organización de sus salones industriales en el ámbito internacional. El grupo cuenta con cabeceras feriales tan conocidas como Intertronic (París), Aluminium (Düsseldorf), Midest(París), PPMA Show (Birmingham),Total PP, (Richmond) y SITL(París).

Además, los organizadores están empezando a concebir los actos paralelos que tendrán lugar en el Salón, entre ellos demostraciones y explicaciones en vivo de cómo se trabaja en los departamentos de I+D+I de las principales plantas industriales del país, a cargo de los responsables de estas áreas de vital importancia para la competitividad empresarial.

Feira Internacional de Lisboa, que pertenece a la Associação Industrial Portuguesa, es la primera entidad ferial de Portugal, tal y como reconoce la Unión de Ferias Internacionales.La FIL organiza 30 salones temáticos en unas instalacionesque destacan por su modernidad y funcionalidad. Por su parte, Reed Exhibitions operaen 30 países y gestiona cerca de 500 salones cada año, entre los que destacan dentro del sector industrial:Europlast, Intertronic, Midest Midest, Pollutec, SITL y Total PP.